晶體管封帽機的制造工藝包含哪兩部分

      晶體管封帽機的制造工藝包含前工藝和后工藝兩部分。晶體管芯片工藝稱為晶體管制造前工藝,是集成A2C00040421電路產(chǎn)品制造的特有工藝。晶體管芯片工藝完成之后,接下來的I藝稱為晶體管制造后工藝,微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程示意圖后面部分所示。后△藝也稱為測試封裝工藝。晶體管制造后I藝流程內(nèi)容為:中測,測試整個硅片上的晶體管性能;分割硅片,剔除性能不合格的管芯,得到合格的單個管芯;管芯黏結(jié),用導(dǎo)電膠等將管芯黏結(jié)在管殼的底座上,或者通過燒結(jié)等方法使底座與管芯之間形成歐姆接觸;壓焊,用壓焊機將硅鋁絲或金絲一端焊接在芯片壓焊點上,另一端焊接在管座的接線柱上,日的是將管芯的發(fā)射極和基極用金屬絲分別與管座上相應(yīng)的接線柱連接起來,實現(xiàn)內(nèi)部電連接;封帽,扣上管殼的管帽,用封帽機將管帽密封焊接在管座上。最后,通過測試選出合格的晶體管。

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